> 在2025年全球晶圆代工市场1650亿美元的庞大版图中，合肥晶合集成以108.85亿元的营收，坐稳了全球第九、中国大陆第三的位置。但这串光鲜的排名数字背后，一个更真实的商业命题是：作为中国晶圆代工“铁三角”之一，它的赚钱能力与行业龙头之间，隔着一道需要跨越的技术与资本鸿沟。2026年6月通过港交所聆讯，由中金公司独家保荐赴港上市，正是晶合集成试图填补这道鸿沟的关键一步。  ## 营收拆解，一家被“显示”定义的公司 晶合集成的钱从哪里来？答案高度集中在**显示驱动芯片（DDIC）** 上。2023年至2025年，DDIC代工服务贡献的收入分别占总收入的84.8%、67.5%和58.1%。 尽管公司正努力将业务拓展至CMOS图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）等领域，但**DDIC业务全球23.3%的市场份额**，依然是其最醒目的标签和最核心的现金牛。 这种收入结构意味着，公司的业绩与全球显示面板市场的景气度深度绑定。 多元化尝试已见成效。公司的CIS代工业务已跻身全球第五，2025年占据了**7.1%的全球市场份额**。 然而，从“一条腿走路”到“双腿奔跑”的转型尚未完成，新业务的收入体量还不足以对冲主航道的波动风险。 ## 赚钱能力，规模之下的利润拷问 衡量一家制造企业的硬指标是毛利率和净利率。2025年，晶合集成的毛利率为22.7%，净利润率为4.5%。作为对比，同期行业龙头中芯国际的毛利率为20.98%。  看似接近，但考虑到两者在营收规模（中芯国际673.23亿元）、技术节点和客户结构上的巨大差异，晶合集成的盈利质量仍有提升空间。 更直接的挑战体现在2026年第一季度：公司营收同比增长13.41%至29.12亿元，但归母净利润同比大幅下滑62.61%，仅为0.51亿元。 利润下滑的主因是行业竞争加剧导致的**产品价格回落，以及产能扩张带来的固定资产折旧增加**。这暴露出在成熟制程领域，规模扩张并不直接等同于利润增长，定价权和成本控制同样关键。 ## 募资投向，为22nm的“未来”买单 此次港股上市，晶合集成计划发行不超过**2.49亿股H股**，募集资金有明确的指向性： - 研发及优化**新一代22nm技术平台** - 建设基于AI技术的智能研发与生产系统 - 在香港设立研发及销售中心 - 补充营运资金 这四点用途共同指向一个目标：**技术升级与全球化**。公司目前量产节点覆盖150nm至40nm，28nm平台已开发完成。 22nm是下一个必须攻克的技术节点，它将决定公司能否切入对性能要求更高的通用芯片市场，而不仅仅是依赖DDIC等特色工艺。 同时，设立香港中心意在直接对接国际客户与资本，为“A+H”双平台战略打开国际化的窗口。 ## 同行对照，“铁三角”的三条岔路 与中芯国际、华虹公司并列为中国晶圆制造“铁三角”，但三者的商业路径截然不同：  - **中芯国际**：采取“先进制程与成熟制程双轮驱动”的策略，营收规模一骑绝尘，2026年Q1达176.17亿元。 - **华虹公司**：深耕“特色工艺”（如BCD、MCU），在细分领域建立壁垒，2026年Q1净利润同比暴增513.1%，展现了高景气赛道的爆发力。 - **晶合集成**：则自创立起就**专注于12英寸成熟制程**，并绑定DDIC等细分赛道，走的是深度融入区域显示产业链的差异化道路。 这种路径选择让晶合集成在巨头林立的行业中快速找到了立足点，但也意味着其盈利天花板和抗周期能力，更依赖于单一产业链的兴衰。 ## 保荐人中金，国际资本的“翻译官” 选择中金公司作为独家保荐人配资入门推荐，是一步针对性极强的棋。 中金在2025年港股IPO主承销规模达**79亿美元，位居市场第一**，尤其在硬科技企业赴港上市方面经验丰富，被称为“国际资本语境下的中国科技资产定价能力”的代表。 它曾独家保荐智谱AI、盛合晶微等明星项目，对于如何向全球投资者讲述中国半导体制造的故事，中金是最合适的“翻译官”。 对于晶合集成而言，中金的价值不仅在于推动上市流程，更在于帮助公司对接国际长线资金，优化股东结构，为未来的海外合作与并购铺路。 **结论：晶合集成的本质，是一家凭借差异化定位（专注12英寸成熟制程、绑定显示产业链）在巨头夹缝中快速崛起的晶圆代工企业。它当前的核心矛盾是，过于依赖单一优势业务，而面向未来的技术储备与资本实力需要加强。此次港股上市，就是用国际资本市场的资金，去购买通往22nm技术时代和全球化市场的一张门票。**  成功与否，取决于募资投入后，其技术爬坡的速度能否快过行业竞争加剧的速度。
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