SpaceX上市之后，会砸钱干啥？马斯克演讲全文来了

　　当地时间6月12日股票融资平台，SpaceX登陆纳斯达克，完成史上规模最大的IPO。从上市首日表现来看，SpaceX收涨19.22%，市值逾2.1万亿美元，撑起了天价估值，获得了投资者的广泛看好和追捧，其中就包括赫赫有名的“木头姐”。

　　有“木头姐”之称的凯茜·伍德（Cathie Wood）旗下方舟投资（ARK）披露的最新交易数据显示，在SpaceX上市的首个交易日，ARK旗下四只主动管理ETF同步买入SpaceX股票，合计买入约329万股。这表明该基金对商业航天硬科技的兴趣日益浓厚。

　　从地球到月球、火星及无边星辰，SpaceX的太空愿景足够宏大，但吸引美国一众顶尖投行和广大投资者入局之后，马斯克的下一步是什么？

　　根据招股书及上市路演文件披露，募资用途将包含星舰火箭迭代研发与量产落地、星链新二代卫星组网与全球算力节点搭建、太空AI算力基础设施建设与Grok大模型迭代。这些业务环环相嵌套，共同构建起“地球上（及之外）最雄心勃勃、垂直整合的创新引擎”。

　　星舰规模化发射

　　发射能力是进入太空的基石。在猎鹰9号已实现几乎两天一发、每年发射全球80%以上载荷的基础上，星舰将在可重复使用性、有效载荷能力和发射频次方面实现跨越式提升。SpaceX表示，星舰是公司长期增长战略的关键推动因素，将开启全新的任务类别。为此，SpaceX的太空板块在截至2026年3月31日的三个月和截至2025年12月31日的年度分别投入9.30亿美元和30.04亿美元用于下一代星舰运载火箭项目的研发。

　　SpaceX预计星舰将于2026年下半年开始向轨道运送有效载荷。凭借“筷子”臂在同一塔架上捕获助推器的技术，星舰将实现快速翻新和重复使用，每天进行多次发射并降低成本，每次将发射100公吨载荷。

　　华尔街首份深度覆盖SpaceX报告——奥本海默6月11日发布的研报认为，目前，SpaceX将载荷送入轨道的平均成本约每公斤2700美元，一旦星舰投入全面运营，预计该成本将被压低至每公斤约100美元，降幅接近96%。

　　在SpaceX IPO之前，完成了星舰第12次试飞，这也是三代星舰（星舰V3）的首次发射任务。业内认为，这次试飞完成了全流程测试，整体取得成功，标志着这一可重复使用重型火箭从早期试验走向工程化成熟。

　　星链与轨道数据中心组网

　　星链为SpaceX的主力现金流来源，下一步的重点是拓展市场和营收，增加星链宽带用户，扩展星链移动产品。2025年星链营收已占公司总营收的50%以上，且以约50%的速度快速增长，健康且持续扩大的自由现金流为火箭发射和AI业务提供了稳定的“输血”。

　　SpaceX 预计将于2026年下半年使用星舰开始部署下一代宽带V3卫星，设计为每颗卫星提供1 Tbps下行容量；2027年开始使用星舰部署移动V2卫星，提供5G速率、语音和数据服务。预计单次星舰发射将能够向低轨部署多达60颗V3卫星，相对于猎鹰9号发射，星链下行容量部署潜力增加20倍。

　　星链之后的下一个大型星座计划就是包含100万颗卫星的轨道AI数据中心，最早将于2028年启动部署。星链打造的全球网络将允许AI算力卫星的数据到达地球上任何地方的地面站。星链成熟的在轨技术也将成为优化轨道AI算力布局的基础。

　　轨道数据中心将能够以远超地面替代方案的规模和效率处理能源密集型AI工作负载（如推理需求），而星链则提供低延迟、全球连接，将这些轨道AI系统与世界各地的人们连接起来，并提供实时智能。

　　Grok大模型研发与地面AI算力扩张

　　“AI板块将获优先考虑增长和投资，以抓住AI应用和算力基础设施的重大机会。”SpaceX已收购xAI，整合了其AI开发能力。在布局轨道AI算力的同时，SpaceX也将增加地面电力和AI算力基础设施的规模，从而支持Grok大模型迭代。

　　下一阶段，SpaceX的算力集群Colossus II 将追加超过400 MW算力，新增超22万颗GB300 芯片。此前，xAI已在构建和规模化地面AI算力基础设施方面确立领先地位，成为第一家部署连贯千兆瓦级AI训练集群的公司，拥有并运营全球最大的AI训练数据中心集群COLOSSUS和COLOSSUS II，二者合计提供约1GW算力。

　　这些算力资源为SpaceX的专有AI大模型Grok系列提供了强大支持，同时也向第三方客户提供选定的算力容量访问。自2023年11月推出Grok-1以来，xAI已发布四个主要版本及其显著变体，实现了行业最快的迭代周期之一。在初始模型发布后两年内，Grok在科学推理方面达到前沿水平。

　　在此轨迹基础上，SpaceX预计通过后续世代继续规模化Grok。下一代模型的持续训练预计将向数万亿参数规模扩展，这可能代表推理深度和整体智能的阶跃式变化。

　　此外，SpaceX今年与特斯拉和英特尔达成了Terafab芯片制造计划，旨在进一步将垂直整合能力扩展到芯片设计和制造。Terafab计划的长期目标是每年生产1TW算力硬件，英特尔将贡献其在设计、制造和封装超高性能芯片方面的专业知识，以帮助Terafab规模化。该计划将缓解SpaceX未来潜在的芯片短缺，特别是在大规模开发轨道AI时，并设计针对太空环境优化的芯片。

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