【导读】TCL中环抢抓半导体市场机遇，拟间接投建119.60亿元项目
7月17日晚间，TCL中环发布公告称，为了抓住半导体市场机遇，公司拟间接投建集成电路用半导体大硅片深圳项目，预计总投资约为119.60亿元。
截至7月17日收盘，TCL中环股价报9.12元/股，总市值达368.70亿元。
项目重点建设抛光片及外延片
集成电路用半导体大硅片深圳项目的投建主体是深圳中环领先半导体材料有限公司（以下简称深圳中环领先）。
股权穿透可见，深圳中环领先是中环领先半导体科技股份有限公司（以下简称中环领先）的全资子公司，而中环领先是TCL中环的控股子公司。
来源：天眼查
TCL中环公告称，公司拟间接投建集成电路用半导体大硅片深圳项目，主要是基于战略及业务发展需要。
公告显示，TCL中环通过此次投资有利于贴近下游市场，持续完善全产品能力，提高12英寸产品的产能规模，以及逻辑、存储用半导体硅片产品结构占比。
TCL中环公告称，集成电路用半导体大硅片深圳项目重点建设抛光片、外延片，规划的产品包括集成电路用12英寸抛光片及外延片、测试片，共计70万片/月。
同时，集成电路用半导体大硅片深圳项目的投资总额预计约为119.60亿元，凸显了TCL中环抢抓半导体市场机遇的决心。
TCL中环公告称，集成电路用半导体大硅片深圳项目的建设投资金额较大，后续将综合运用自有资金、股权融资、债权融资等方式筹措项目投资资金。
持续加码半导体材料业务
目前，TCL中环以新能源光伏和半导体材料为主业，其中半导体材料业务聚焦半导体硅片及其延伸产业的研发和制造。
近年来，TCL中环的半导体材料业务收入占营业收入的比例较小，但增长势头较快。
2025年，TCL中环的半导体材料业务实现营业收入57.07亿元，同比增长21.75%。
业绩预告显示，TCL中环预计其2026年上半年的半导体材料业务收入超30亿元，产品出货量同比增长17%，12英寸产品布局稳步推进。
排行前十股票配资TCL中环公告称，在营业收入及出货量等方面，公司的半导体材料业务稳居国内半导体材料行业前列。
2026年以来，TCL中环的部分人事变动，凸显了其对半导体材料业务的重视。
3月25日，TCL中环发布公告称，为了专注于公司半导体材料业务的管理，王彦君申请辞去公司CEO及法定代表人职务。
王彦君辞去上述职务后，将聚焦TCL中环的半导体材料业务，并以TCL中环副董事长的身份，继续支持TCL中环的长期战略和业务发展。
元股证券:ygzq.hk简历显示融资配资，王彦君生于1983年，拥有电子信息博士学位，曾任TCL中环CEO、法定代表人等职务，现任TCL中环副董事长、董事以及中环领先副董事长、总经理等职务。
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