从芯片、人形机器人到创新药、工业母机等，硬科技已成为新质生产力的核心支柱。支撑其发展的资金渠道主要分为两类：以银行信贷为主的贷款市场，以及包含创投、IPO、科创债的资本市场。
当二级市场估值起落成为焦点时，一个更根本的问题往往被忽略：究竟是银行贷款支持力度更大，还是资本市场贡献更多？两者并非简单的“谁强谁弱”，而是在企业不同发展阶段各司其职。
一、算总账：资金体量上，贷款市场是绝对基本盘
单看存量资金总量，银行贷款对硬科技的资金供给远超资本市场，是整个科创产业最稳固的资金底座。
央行2026年一季度统计显示，全国高新技术企业贷款余额突破20万亿元，叠加科技型中小企业专项贷款，两类科创信贷合计存量规模超24万亿元。为引导银行放贷，央行设立1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款。截至2026年4月，依托此再贷款撬动的配套贷款累计投放超1.5万亿元，并带动更多社会信贷资金跟进。
从覆盖范围看，贷款市场普惠属性更强。全国数十万家中小科技企业中，多数专精特新“小巨人”企业将银行贷款作为第一融资渠道。工信部调研（截至2025年末）提到，大量科技型中小企业获得银行授信。反观股权融资，据投中研究院等行业统计，累计曾获得创投投资的科技小微企业占比不足5%，覆盖面悬殊。
再看资本市场融资规模。综合来看，将股权存量融资与科创债增量发行粗略加总，资本市场整体融资体量远小于贷款市场。具体拆解如下：一是股权融资，科创板开市近七年，累计募资1.2万亿元；一级市场VC/PE近年投向硬科技的资金年均约3000亿元。二是科创专项债券，债市“科技板”推出一年来，累计发行2.61万亿元，但门槛高，资金仍较多流向大型国企与头部企业，普通初创企业难以触及。
因此，如果只看累计总资金、覆盖企业数量、产业化量产的大额资金需求，贷款市场的支持力度明显更大，是硬科技产业落地的资金基石。
二、分阶段看：早期研发攻坚，资本市场无可替代
资金总量代表“规模”，但金融支持的核心价值在于匹配企业不同阶段的需求。硬科技企业完整发展路径分为三个阶段，两大资金渠道在不同阶段强弱关系完全反转。
（一）初创研发期：无营收、缺抵押物，资本更敢投钱
处于实验室阶段的硬科技初创公司，手里只有专利和团队，没有营收和抵押物，研发失败风险高。
银行贷款存在天然短板，风险容忍度极低，初创企业基本达不到信贷准入门槛。即便有知识产权质押贷等产品，额度也大多在百万到千万元之间，撑不起数亿级别的长期研发投入。据估算，纯初创、尚未盈利的硬科技企业，银行贷款融资占比不足3%。
资本市场则完美适配早期研发的高风险属性。VC、PE、天使投资机构以入股形式注入资金，愿意和创业者共同承担风险。科创板专门设置第五套上市标准，放开未盈利生物医药、人工智能企业上市限制；北交所聚焦中小型前沿科创公司，打通初创企业股权融资的接续通道。
从产业现实来看，国内商业航天、大模型AI、前沿芯片设计等赛道的初创企业，资金几乎全部来自一级市场股权融资。在0到1的原始创新阶段，资本市场的作用无法被信贷替代。
（二）成长期中试阶段：股权融资主导，信贷有效补充
企业进入中试小规模量产阶段后，会产生两类资金需求：持续迭代的长期研发投入，和采购设备、储备原材料的短期流动资金。
此阶段，资本市场和贷款市场形成“接力配合”。企业通常先通过A轮、B轮、C轮股权融资，拿到大额长期资金支撑研发；同时，企业可凭少量订单营收、专利资产，向银行申请知识产权质押贷等，作为现金流的有益补充。两者互补，共同支撑企业跨越中试“死亡谷”。
（三）成熟期量产扩产：大额产能投入，贷款市场重回主导
当企业进入产能扩建的成熟期，贷款市场的优势会再次凸显。晶圆厂、锂电产线这类重资产赛道，单条产线投资动辄数十亿元，企业需要低成本中长期资金。
银行可以依托企业厂房、产线、稳定营收，发放大额中长期固定资产贷款，叠加央行再贷款政策红利，科创贷款融资成本能远低于股权融资。据行业调研，国内头部半导体、新能源装备龙头，产能扩张资金中银行中长期信贷占比普遍超过七成；而大量中小成熟专精特新企业，全部依靠银行贷款完成产能升级。
三、产业赋能逻辑对比：银行造产业，资本搞创新
评判资金支持力度，不能只看资金数字，更要看资金带来的长期价值。两大市场赋能路径完全不同，分别对应硬科技发展两大核心命题：技术原始创新、产业规模化落地。
（一）贷款市场：托举产业化落地，完善制造产业链
银行信贷资金投向十分清晰：厂房建设、产线设备采购、原材料周转，全部聚焦硬科技“制造环节”，解决技术从样品转化为批量商品的资金缺口，是产业链完整落地的基础保障。
当前国内高端制造国产化替代加速，大量重资产科创赛道的大额资金需求，只有银行信贷能够批量、低成本承接。但信贷赋能存在明显上限：银行无法承担技术研发失败的风险，很难主动驱动颠覆性前沿技术的原始创新。
（二）资本市场：培育耐心资本，攻克卡脖子核心技术
元股证券:ygzq.hk资本市场直接融资最独特的价值，是培育长期耐心资本，主动承担技术创新的不确定性风险，推动硬科技领域原始创新与核心技术突破。
以科创板为例，企业近年来保持13%左右的研发投入强度，远超全社会平均水平，板块累计研发投入已接近9000亿元，累计新增发明专利超15万件，大量核心技术实现自主突破，支撑研发的资金绝大部分来自股权融资。
除此之外，资本市场拥有独特的产业链整合能力。上市企业可以通过定增、并购快速补齐技术短板；创投机构还能为被投企业对接产业链客户、科研院所等资源。从长期产业升级视角来看，一国硬科技产业能否实现跨越式技术突破，核心取决于资本市场能否持续供给风险资本。
四、长期发展趋势：贷款稳存量，资本增增量
从国家顶层政策导向来看，未来科技金融体系的发展路径清晰：贷款市场稳住现有庞大存量规模，资本市场持续扩容，新增资金增速长期领先信贷。
（一）贷款市场：规模优势长期稳固，重点优化结构
我国间接融资体系已经发展成熟，24万亿元科创贷款存量短期不可能被直接融资超越。从增量视角看，银行贷款增量占比已从上世纪90年代的近100%降至目前的约三分之二。资金投向也发生深刻变化，科技金融相关领域贷款占比升至70%以上。后续政策重心不再是盲目扩大信贷投放总量，而是优化信贷服务结构，用好1.2万亿元科技创新再贷款额度，持续压低科创企业融资成本。
（二）资本市场：增量空间更大，战略地位持续提升
2025年社会融资增量数据显示，含政府债券在内的直接融资增量（16.7万亿元）首次超过间接融资增量（16.2万亿元），这是国内金融结构转型的标志性节点。但需说明的是，该直接融资增量中政府债券净融资占13.84万亿元，企业直接融资（企业债券2.39万亿元+股票融资4763亿元）约2.86万亿元，与15.91万亿元的新增人民币贷款相比仍有差距。
进入2026年，股权融资回暖迹象明显：上半年，A股IPO企业数量和募资总额同比大幅增长，其中科技制造企业牢牢占据IPO主导席位，相关行业募资占比超六成。中长期维度，资本市场每年新增的硬科技融资增速，会持续高于银行科创贷款，是未来科技金融改革的核心发力方向。
五、综合结论：没有绝对的“更大”，分场景各有侧重
综合资金规模、企业生命周期、产业赋能、长期政策趋势四大维度，我们可以分场景清晰界定两大市场的支持力度，二者互补共生：
第一，以累计资金总规模、覆盖企业数量、成熟企业产能扩产为评判标准：贷款市场支持力度更大，是硬科技产业的资金基本盘。
免息股票配资第二，以早期初创企业、实验室原始研发、高风险卡脖子技术攻关为评判标准：资本市场支持力度更大，是前沿技术从0到1突破的核心资金来源，作用无可替代。
第三，以成长期中试企业、龙头企业产业链整合为评判标准：股权融资发挥主导作用，银行贷款提供现金流补充，两大渠道协同发力。
第四，以年度新增资金增速、国家长期金融改革导向、未来增量空间为评判标准：资本市场增长潜力更大，长期战略价值持续提升。
结语
贷款市场与资本市场从来不是相互竞争、相互替代的关系，而是接力配合、协同互补的有机整体。银行贷款以庞大资金体量托举产业落地，解决硬科技“量产难题”；资本市场依靠风险共担机制驱动源头创新，破解硬科技“研发难题”。
面向科技强国建设目标，完善科技金融体系需要兼顾两大渠道各自优势：一方面持续发挥银行贷款普惠、低成本、适配重资产制造的优势；另一方面持续做大多层次资本市场，培育更多长期耐心股权资本，打通硬科技早期研发的融资堵点。通过间接融资与直接融资协同发力，为我国硬科技自主可控、新质生产力持续发展提供全方位金融支撑。
[作者薛键为某银行分行行长炒股风控支持服务，国际商会中国国家委员会（ICC China）银行委员会专家组成员]
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