PCB产业向结构优化转型骏亚科技拟15.57亿元投建高多层、HDI线路板项目

　　6月22日晚间，骏亚科技(603386)公告，为抓住全球科技产业供应链重构机遇，加大高端产品布局，优化公司产品结构，提升在高端产品的竞争优势及市场占有率，公司拟投资建设年产60万平方米高多层、HDI线路板项目。

　　该项目总投资15.57亿元（含铺底流动资金，最终以实际投资为准），分两期项目实施，均由全资子公司龙南骏亚在现有厂房投资建设，其中一期投资总额6.28亿元，建成后形成年产34万平方米高多层电路板的生产能力；二期投资总额9.29亿元，建成后将新增年产26万平方米高多层电路板的生产能力。

　　公告显示，项目分两期开展建设，不涉及新增土地及基建，在龙南骏亚原有厂房内进行建设，拟进行厂房及配套设施装修，购置数控钻机、LDI曝光机、DES蚀刻线、镭射机、VCP线等各类生产及辅助设备，建成后合计形成年产60万平方米高多层PCB的生产能力。

　　上述项目建设地点位于江西省赣州市龙南市龙南经济技术开发区电子信息产业科技城，项目建设期一期24个月、二期36个月，预计启动时间为2026年第三季度。

骏亚科技表示，当前，全球PCB产业正由规模扩张向结构优化转型，低端产品需求趋弱，高端化进程持续加速，其中高多层板、HDI板已成为引领行业增长的核心品类。对公司而言，加快布局高多层板、HDI板等高端产品，是实现增长曲线跃升的战略支点，也是在本轮产业变革中巩固竞争根基的必由之路。

　　从行业数据来看，高端PCB赛道景气度显著。据Prismark统计，2025年高多层板、HDI板产值同比增幅分别为18.2%和25.6%，均为PCB细分领域中增速领先品类；中长期看，2024—2029年两者复合增长率预计分别达9.0%和11.2%，高端化发展趋势明确。

骏亚科技近两年在龙南基地孵化投入HDI、高多层PCB的产品能力以及潜在客户。面对日益扩大的市场需求，公司现有产能已难以满足潜在客户规模化采购需求，急需通过新建本项目，扩大生产能力。因此，公司根据行业的不断变化和市场需求投资新建高多层产线，推动公司产品结构升级，提升高端PCB的产品占比和市场占有率。

　　从骏亚科技现有产品结构来看，目前业务涵盖刚性电路板、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板、HDI等多元化PCB产品，应用领域覆盖能源、消费电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、汽车电子、安防电子和航空航天等多个场景，但高附加值产品的营收占比仍有提升空间，产品结构有待进一步优化。

　　上述项目聚焦的高多层、HDI产品，其生产制造涉及高阶HDI技术、高密度互连技术、高频高速信号传输技术等多项核心工艺，技术壁垒高，行业准入门槛高，相较于传统PCB产品，具有更高的技术附加值和产品单价。

　　骏亚科技认为，通过上述项目的实施，公司将大幅扩大高端产品的生产规模，提高高附加值产品在整体营收中的占比，进一步优化产品结构，降低传统产品市场波动带来的经营风险，同时借助高端产品的高毛利特性，提升公司整体盈利水平和综合盈利能力。

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　　值得一提的是，本次扩产投资项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，满足新兴领域对高端PCB的中长期、高标准需求，具有良好的市场发展前景；扩充公司高多层PCB产品产能，完善专业化生产线，符合公司持续提升技术创新能力、优化产品结构和客户结构、聚焦核心赛道积极拓展高附加值订单的规划要求，有利于提高公司经济效益，拓展公司经营规模。

　　骏亚科技表示，本次投资建设项目对公司本年度及未来年度业绩的影响，将视项目后续实施具体情况确定。若本次公司子公司投资建设“年产60万平方米高多层、HDI线路板项目”能够顺利进行，将有助于进一步提高公司高多层电路板的生产规模、产品竞争力，提升公司盈利能力和可持续发展能力。

（文章来源：证券时报网）炒股融资平台